Progetto BOND
Book ON Demand

Descrizione

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Il progetto BOND sarà la risposta alla nuova frontiera dell’industria editoriale. L’obiettivo é quello di poter soddisfare le nuove richieste di mercato quali:

  • produzione di piccole serie,
  • riduzione di costi nella logistica e nello stoccaggio,
  • riduzione di carta in esubero.

Il progetto BOND si concentrerà in prevalenza sullo sviluppo di Tag specifici dimensionati e caratterizzati per poter essere integrati facilmente nelle linee di produzione BOND che lavorano ad una velocità di 800-1000 libri per ora.

Gli elementi chiave del progetto sono l’ottimizzazione delle macchine di produzione, delle macchine rilegatrici, dei sistemi di incollaggio e l’inserimento automatico della parte RFID nel dorso del libro.

Partner di progetto

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Balti AG
CH - 6340 Baar

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IPEK, Hochschule für Technik Rapperswil, Institut für Produktdesign, Entwicklung & Konstruktion
CH - 8640 Rapperswill

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Tecnau Srl
I - 10015 IVREA

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Card Service AG
CH - 5630 Muri

Progetto finanziato da

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CTI, Commissione per la tecnologia e l'innovazione
CH - 3003 Bern

st.wwwsupsi@supsi.ch