Descrizione
Il progetto BOND sarà la risposta alla nuova frontiera dell’industria editoriale. L’obiettivo é quello di poter soddisfare le nuove richieste di mercato quali:
- produzione di piccole serie,
- riduzione di costi nella logistica e nello stoccaggio,
- riduzione di carta in esubero.
Il progetto BOND si concentrerà in prevalenza sullo sviluppo di Tag specifici dimensionati e caratterizzati per poter essere integrati facilmente nelle linee di produzione BOND che lavorano ad una velocità di 800-1000 libri per ora.
Gli elementi chiave del progetto sono l’ottimizzazione delle macchine di produzione, delle macchine rilegatrici, dei sistemi di incollaggio e l’inserimento automatico della parte RFID nel dorso del libro.
IPEK, Hochschule für Technik Rapperswil, Institut für Produktdesign, Entwicklung & Konstruktion
CH - 8640 Rapperswill
Progetto finanziato da
CTI, Commissione per la tecnologia e l'innovazione
CH - 3003 Bern